PG电子高精密涂布贴合系统缘自PG电子自主研发团队,系统涵盖精密涂布、高精度移动平台(可选购气浮技术)、自动化的影像对位系统、高精度真空贴合及控制系统。可应用于不同尺寸的基板及不同类型的浆料。能整合上下游的清洁、UV、烘烤、脱泡等制程机台,可连接客户CIM系统,达到整线智能化、自动化功能。
狭缝式涂布(Slit coater)技术已经50年,开始应用于胶卷材料涂布。其技术可应用之产品类别相当广泛,包括传统的胶带、卷标、电子遮蔽膜、逆渗透膜、防伪标签、广告牌灯箱等民生化工产业,而在平面显示器、印刷电路板(PCB)、半导体、IC构装、锂电池等电子、光电、储能等科技产业利用到涂布技术的频率也很高,其中属平面显示器产品应用及IC构装所需求的涂布技术精细度最高,也更具有高附加价值。另外,涂布技术不仅可大量生产产品,同时也可减少材料的使用或是可将材料回收再利用,在节能与环保逐渐受重视的趋势下,各种生产制程有可能改用涂布方式。PG电子狭缝式涂布系统多套应用于高分子材料涂布产线,用于特殊功能芯片生产系统,包括湿式清洗、表面改质、烘烤、涂布、干燥等十余道制程之全自动化生产系统。