产品信息
2021.06.03

半导体封测厂整厂自动化系统解决方案

封测厂之封装技术,从传统打线封装延伸至晶圆级或面板级等先进封装制程,此可有效降低成本,使工厂提升效益,增加营收。而半导体封测厂藉由导入产线自动化搬送系统,除可降低人力成本及提升生产效能外,更重要是可减少人为缺失,并透过系统数据收集上报、精准控制及分析,大幅提高生产良率。

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