在面板制程当中,传统的滚轮搬送机构或多或少都会在玻璃表面留下轮痕或小刮伤,造成产品的瑕疵或报废。当玻璃愈来愈薄,分辨率愈来愈高,广视角液晶成为主流,数组技术由非晶硅走向低温多晶硅之后,对于面板生产过程中的轮痕要求也愈来愈严苛,甚至在部分制程之中不能容许其存在,故而使得输送过程中不会接触到玻璃表面的气浮搬送技术成为一个极佳的解决方案。现有的气浮机构组件乃是利用较大的空气流量,在气浮板与玻璃间形成抵抗重量的矩阵式支撑浮力,期间并布上白努利吸盘以吸住玻璃防止玻璃飘移。然而传统的气浮方案,使用大量的气流,除了会引起扬尘影响玻璃洁净度之外,其电力消耗亦颇为可观,这将在下一世代的非接触技术或可成为一个有趣的研究话题。
然而,现今主流的面板尺寸在G6 (1500mm*1850mm)以上,玻璃厚度在0.4mm以下,再加上快速搬送( >20M/min) ,转弯及与各种机构的串接等,都成为开发上的门坎。市面上诸多气浮技术并非个个都能适用于大面板玻璃应用,让PG电子自动化气浮搬送系统的成功量产更具有技术领先的指标性意义。