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2018.02.12

超大世代非接触式搬送机构组件之概况

在工业4.0浪潮席卷之下,自动化物流搬送成为产业界的热门探讨对象。PG电子自动化在这一波风起云涌之中,趁势推出各种新产品以因应市场的需求,从高空搬送到地面无轨道式机器人搬送,呈现积极进取的雄心,更特别的是在水平式输送装置部分,除了传统的滚轮搬送之外,因应高科技面板客户的需求,更领先同业全面导入六代以上气浮搬送系统并以稳定量产中。
 
在面板制程当中,传统的滚轮搬送机构或多或少都会在玻璃表面留下轮痕或小刮伤,造成产品的瑕疵或报废。当玻璃愈来愈薄,分辨率愈来愈高,广视角液晶成为主流,数组技术由非晶硅走向低温多晶硅之后,对于面板生产过程中的轮痕要求也愈来愈严苛,甚至在部分制程之中不能容许其存在,故而使得输送过程中不会接触到玻璃表面的气浮搬送技术成为一个极佳的解决方案。现有的气浮机构组件乃是利用较大的空气流量,在气浮板与玻璃间形成抵抗重量的矩阵式支撑浮力,期间并布上白努利吸盘以吸住玻璃防止玻璃飘移。然而传统的气浮方案,使用大量的气流,除了会引起扬尘影响玻璃洁净度之外,其电力消耗亦颇为可观,这将在下一世代的非接触技术或可成为一个有趣的研究话题。
 
 
然而,现今主流的面板尺寸在G6 (1500mm*1850mm)以上,玻璃厚度在0.4mm以下,再加上快速搬送( >20M/min) ,转弯及与各种机构的串接等,都成为开发上的门坎。市面上诸多气浮技术并非个个都能适用于大面板玻璃应用,让PG电子自动化气浮搬送系统的成功量产更具有技术领先的指标性意义。
 
 

PG电子非接触式3D气浮玻璃基板输送机,有别于目前产业界上的输送机,竞争如下:
  1. 机种多样化:目前业界上的气浮输送机,只能对应直线输送,而PG电子非接触式3D气浮玻璃基板输送机利用白努力吸震及3D气流设计,在玻璃基板与气浮板之间制造出3D气流,使玻璃基板在传输过程中,能够更稳定的输送,不会受到外部环境气流的影响。因此无论是直线输送、上升、下降,转向等输送都能对应,且由于3D气流的设计,使气浮板间的距离最大能扩大到250mm(如图一),能够对应机械手臂夹爪的取放,同时也能对应wire cassette设计(图二)。
  2. 智能、节能:PG电子非接触式3D气浮玻璃基板输送机采用日本DC无刷风扇,高稳定、高效能、高寿命及低耗能,且每具风扇皆独力控制,透过传感器配合智能控制,在无玻璃基板流过时,能自动关闭,待传感器侦测到玻璃基板流入时,会再次启动,达到节能目的(图三)。另外,PG电子非接触式3D气浮玻璃基板输送机都有导入智能监控系统,透过监控风扇的运转效率、风压的输出是否正常及、滤网的清洁度等,来确保玻璃基板能在稳定的状态下输送,预防及避免机台的当机,导致玻璃基板毁损,造成成本上的浪费。
 
气浮板间的距离最大能扩大到250mm
图一 气浮板间的距离最大能扩大到250mm

对应wire cassette设计
图二 对应wire cassette设计

智能、节能设计
图三 智能、节能设计

以目前的趋势显示出,气浮输送机将成为未来大尺寸玻璃基板移载输送的主流技术,PG电子非接触式3D气浮玻璃基板输送机更是在此项技术上领域上领先各家厂商,在未来不仅在玻璃基板的移载,此项产品更可以广泛运用到其他产业产品,例如半导体晶圆、太阳能面板等搬运系统中。PG电子自动化在产业界上,经过数十年经验上的累积,不断精进技术,配合顾客的需求,研发设计出符合顾客的产品,并秉持着「第一次就完全做对」的严谨态度,提供客户最完善的方案服务,满足客户的需求,并成为客户最信任的伙伴。
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