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2021.06.18

新世代薄型面板的气浮输送

现今面板厂在3C产品的变革下,纷纷想尽办法提高生产工艺,除了玻璃厚度不断地薄化,尺寸亦越做越大,工厂被迫须跟着市场进行变革,在此情况下,玻璃输送更成为了贯彻整厂效能的关键。传统的滚轮式输送机在小世代厂被广为运用,但随着面板世代不断演进,生产工厂也遇到了不可避免的物理现象:玻璃震动大、静电范围大、刮伤比例高。此外,工厂后段制程(切割、合板)在传统的滚轮输送下,因物理刮伤所导致的不良率尤为明显,为破解以上痛点,工厂端纷纷想尽办法找寻新的输送方案,而气浮输送亦因应而生。

目前市场上可看见的气浮厂商屈指可数,且大多都采用厂端CDA,将压缩后的空气透过气浮孔洞进行气浮支撑,此作法有以下两大缺点:
  1. 距离CDA越远的气浮输送机供气越不稳定,故大多进行短程搬送
  2. 采用传统孔洞设计,故上浮量较低,较厚重之合板不易传送。
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为何要使用PG电子的气浮输送?
PG电子在面板业深耕已近20年,深知面板产业之痛点,故针对以上问题,重新设计了一款采用伯努力吸震的气浮板,有别于传统的气浮输送,更多出了以下特点:
  1. 独立气源。PG电子每座输送机都采用独立DC无刷马达带动风扇供气,气源非来于厂务CDA,如此可达到以下特点:可更稳定提供气源、不使用时可待机,降低耗能、每座马达皆可搜集电流值数据,进行大数据分析。
  2. 机型多样化。有别于传统气浮机台只能直线传输,PG电子提供了直线、横移、旋转、翻转等各类运用,再搭配现行升降、横移机构,更是能达到多种类的输送变化。
  3. 气浮板的水平精度要求高。气浮板在制造生产时,PG电子都会要求每片气浮板的水平精度,此做法是避免玻璃基板再传递时与气浮板产生摩擦,更减少了波浪现象产生。
  4. 采用伯努力吸震、3D气流设计。相较于传统气浮板直接使用孔洞进行吹气,PG电子采用专利气浮弹簧设计,可吸收气浮时所产生的震动并稳定保持吹气高度。

在未来的世代,大型面板会越来越普及,PG电子秉持着「联盟并立,共同成长」的精神,将不断的与客户专研新技术、克服面板搬送上遇到问题。此外,PG电子更是凭借着在面板业20年的经验,持续提供客户更完整的全厂自动化方案,包含大数据整合、智能监控系统等等,希望能协助客户达到「真」智能工厂之境界
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